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Fine & Specialty Chemicals(Á¤¹ÐÈ­ÇÐ/½ºÆä¼ÈƼÄɹÌÄ®) Á¦Á¶ ¿ø´ÜÀ§ ¹× ÇÁ·Î¼¼½º(»ó,ÇÏ)
ÃѺз® : 442ÂÊ(A4)
°¡°Ý : 88¸¸¿ø
¹ßÇàÀÏ : 2016³â3¿ù
¹ßÇàó : Cischem
Directory of Chemical Products and Producers in China 2012
ÃѺз® : 1,082ÂÊ
Ã¥°¡°Ý : 70¸¸¿ø
¹ßÇàÀÏ : 2012³â3¿ù
¹ßÇàó : CNCIC
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¹Ù½ºÇÁ, Â÷¼¼´ë ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷ Àû¿ë±â¼ú¿¡ ÃÑ·Â

¹Ù½ºÇÁ(BASF)´Â 2009 ´ë¸¸¹ÝµµÃ¼¹Ú¶÷ȸ(SEMICON Taiwan 2009)¸¦ ÅëÇØ ¹ÝµµÃ¼ ¼¼Á¤°ú Æòźȭ (CMP, Chemical Mechanical Planarization) ¹× ±¸¸® Àü±âµµ±Ý(copper electroplating) µî ÃֽŠÁ¦Ç°µéÀ» ¿¬¼ÓÀ¸·Î ¼±º¸ÀÎ´Ù°í ¹àÇû´Ù. ¶ÇÇÑ, ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °¡°ÝÀ» ³·Ãß°í ¼öÀ²À» ´Ã¸®´Âµ¥ µµ¿òÀ» ÁÖ´Â ¿Âµµ ÃøÁ¤ ¿­Àü±â½Ö(thermocouples)µµ ÇÔ²² ¼Ò°³ÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ¹Ú¶÷ȸ´Â 2009³â 9¿ù 30ÀÏ¿¡¼­ 10¿ù 2ÀϱîÁö ´ë¸¸ ŸÀ̺£ÀÌ¿¡ À§Ä¡ÇÑ ¼¼°è ¹«¿ª ¼¾ÅÍ¿¡¼­ ¿­¸°´Ù.

¹Ù½ºÇÁ ÀüÀÚ Àç·á »ç¾÷ºÎ¹® ÃÑ°ýÀ» ¸Ã°íÀÖ´Â ¹Ù¿ìÅÍ Å¸¿£ (Wouter Taen)Àº ¡°¹Ù½ºÇÁÀÇ ÈûÀº È­Çп¡ ÀÖ´Ù¡±¸ç, ¡°°í°´µé¿¡°Ô ¡®Áö´ÉÇü ¼Ö·ç¼Ç¡¯À» Á¦½ÃÇÏ´Â µ¥ ÁÖ·ÂÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, ÀÌ´Â ¹Ù½ºÇÁ°¡ °æÁ¦ ºÒȲ ¼Ó¿¡¼­µµ °¡Àå ³ôÀº R&D ¿¹»êÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ¾ú´ø ÀÌÀ¯ Áß Çϳª¡°¶ó°í ¹àÇû´Ù. ¶ÇÇÑ, ¡®Áö´ÉÇü ¼Ö·ç¼Ç¡¯À̶ó´Â ¸»Àº ´Ü¼øÈ÷ »õ·Î¿î Á¦Ç° Ãâ½Ã¸¦ ÀǹÌÇÏ´Â °ÍÀÌ ¾Æ´Ï¶ó ÀûÇÕ¼º°ú È¿À²¼ºÀ» Æ÷ÇÔÇÑ ½ÇÁ¦ÀûÀÎ ÇýÅÃÀ» Á¦°øÇÏ°Ú´Ù´Â Àǹ̶ó¸é¼­, °í°´ÀÇ Çʿ並 ÀÌÇØÇϱâ À§ÇØ ±ä¹ÐÈ÷ ÀÛ¾÷ÇÏ°í ÀÖÀ½À» °­Á¶Çß´Ù.

ƯÈ÷, ¼öÃà °úÁ¤ÀÇ ±â¼ú °³¼± ºÐ¾ß´Â Á¡Á¡ ³­À̵µ°¡ ³ô¾ÆÁö°í, ºñ¿ë ¼Ò¿äµµ ³ô¾ÆÁö°í ÀÖ´Ù. ¼Óµµ °³¼±°ú ºñ¿ë Àú°¨Àº ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¾÷ÀÚµéÀÌ °æÀï·ÂÀ» À¯ÁöÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µÎ °¡Áö Áß¿ä ¿ä¼Ò·Î¼­, ¹Ù½ºÇÁ´Â ´ë¸¸ ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¶÷ȸ¿¡¼­ ¹ÝµµÃ¼ ¼öÀ²À» ³ôÀÏ ¼ö ÀÖ´Â ¼Ö·ç¼Ç¿¡ ´ëÇØ ³íÀÇÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.

½À½Ä ¿¡ÄªÈÄ ÀÜ·ù¹° Á¦°ÅÁ¦(All-Wet Post-etch Residue Remover) : À¯·´ÀÇ ³ª³ëÀüÀÚ µ¶¸³ ¿¬±¸¼¾ÅÍÀÎ IMEC¿Í °øµ¿À¸·Î °³¹ßÇÑ ¶Ù¾î³­ ¼¼Á¤¾×À¸·Î¼­, ¼¼Á¤°úÁ¤ Áß ÇÑ ´Ü°è¸¦ ´ÜÃà½ÃÄÑÁÖ°í ÀúÀ¯Àü»ó¼ö ¹°Áú(low-k material)À» Æı«ÇÏÁö ¾Ê´Â´Ù´Â ÀåÁ¡ÀÌ ÀÖ´Ù.

¸ÂÃãÇü CMP À¯±â ½½·¯¸®(Adaptive Organic Slurry for CMP) : Çõ½ÅÀûÀÎ ½Å °³³äÀÇ CMP ½½·¯¸®·Î¼­, Æòźȭ °úÁ¤ Áß ¿þÀÌÆÛ(wafer)¿¡ ÇÊ¿äÇÑ Á¤È®ÇÑ È­ÇмººÐÀ» Àü´ÞÇÑ´Ù. Á¦°Å È¿À² Á¦°í ¹× °áÇÔ °¨¼Ò¸¦ ÅëÇØ ´õ ³ôÀº Á¦Á¶ ¼öÀ² ¹× 󸮷®À» Á¦°øÇÑ´Ù.

ÃֽŠ±¸¸® ¼Ö·ç¼Ç(Advanced copper solutions) : »óÈ£Á¢¼Ó Àü±âµµ±Ý°ú TSV (through-silicon-vias)¸¦ À§ÇÑ È¿À²ÀûÀÌ°í ½Å·ÚÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼Ö·ç¼ÇÀÌ´Ù.

³ôÀº ¼öÀ²À» À§ÇÑ ¶Ù¾î³­ ¿Âµµ°¨½Ä·Â : ¿¡ÇÇÅÃ¼È ¸®¾×ÅÍ(epitaxial reactor)¿¡ »ç¿ëµÇµµ·Ï »õ·Ó°Ô Ãâ½ÃµÈ X3-M ¿¡ÇÇÅÃ¼È ¿­Àü½Ö(epitaxial thermocouples)Àº ¾ÈÁ¤ÀûÀÎ ¿Âµµ ÄÁÆ®·Ñ°ú ÇÔ²² ±æ¾îÁø ¼ö¸í, ±×¸®°í °¡°Ý´ëºñ ¿ì¼öÇÑ ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÑ´Ù. ¹Ù½ºÇÁ¸¸ÀÇ µ¶Á¡ÀûÀÎ Fibro ¿ÍÀÌ¾î ±â¼úÀº ºñµå¿Í °³¹æÇü Á¢¼Ó °¡±îÀÌ¿¡ ÀÖ´Â ¿ÍÀ̾ ÆòÆòÇÏ°Ô ´­·¯ÁÜÀ¸·Î½á, ¿­Àü½Ö ¿ÍÀ̾î(thermocouple wires)ÀÇ ±â°èÀû ½ÇÆи¦ ¾ß±âÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ú¸³ ¼ºÀå(grain growth)À» °¨¼Ò½ÃŲ´Ù.

¹Ù½ºÇÁ Ã˸Š»ç¾÷ºÎ¹®(Catalysts Division)Àº ¹ÝµµÃ¼³ª À¯¸®¸¦ ºñ·ÔÇÑ ¿©·¯ »ê¾÷µéÀ» À§ÇØ ±Í±Ý¼Ó ¿­Àü½Ö°ú ±¤¿Âµµ°è¸¦ Á¦°øÇÏ´Â ¿Âµµ°¨½Ä ¼Ö·ç¼Ç (Temperature Sensing solutions)À» Á¦°øÇÑ´Ù. ¹Ù½ºÇÁ´Â 30³â ÀÌ»óÀÇ ¿Âµµ ÃøÁ¤ ±â¼úÀ» À̲ø¾î¿Â ¼±µÎ±â¾÷À¸·Î¼­, ³ôÀº ¼öÀ²°ú °í°´µéÀÇ ¼º°øÀ» µµ¿ï ¼ö ÀÖ´Â ÅëÂû·ÂÀ» Á¦°øÇÑ´Ù.

¹Ù½ºÇÁ´Â ¾î·Á¿î °æÁ¦ÀûÀÎ »óȲ¿¡ °ü°è¾øÀÌ ¹ÝµµÃ¼»ê¾÷¿¡ Àü³äÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, Áö³­ 7¿ù¿¡´Â IMEC¿ÍÀÇ Æ¯Á¤ ¼¼Á¤ ¼Ö·ç¼Ç °øµ¿ °³¹ß ÇÁ·Î±×·¥À» È®´ëÇÑ´Ù´Â ³»¿ëÀ» ¹ßÇ¥ÇÑ ¹Ù ÀÖ´Ù.

¹Ù½ºÇÁ´Â ¼±µµÀûÀÎ ±Û·Î¹ú È­ÇÐȸ»ç·Î Çöó½ºÆ½, ±â´É¼º Á¦Ç°, ³óÈ­ÇÐ, Á¤¹ÐÈ­ÇÐ ±×¸®°í ¿øÀ¯¿Í õ¿¬°¡½º µî ´Ù¾çÇÑ È­ÇÐÁ¦Ç°µéÀ» °í°´µé¿¡°Ô Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¹Ù½ºÇÁ´Â Áö´ÉÇü ½Ã½ºÅÛ ¼Ö·ç¼Ç°ú °íºÎ°¡°¡Ä¡ Á¦Ç°À» ÅëÇØ °ÅÀÇ ¸ðµç »ê¾÷ºÐ¾ß¿¡¼­ ½Å·Ú¼º ³ôÀº ÆÄÆ®³Ê·Î ÀÎÁ¤ ¹Þ°í ÀÖÀ¸¸ç, µ¿½Ã¿¡ °í°´ÀÇ ¼º°ø °¡´É¼ºÀ» ÇÑÃþ ³ôÀÌ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ¹Ù½ºÇÁ´Â ±âÈÄ º¸È£, ¿¡³ÊÁö È¿À²¼º µîÀÇ ±Û·Î¹ú °úÁ¦¸¦ ÇØ°áÇϴµ¥ Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ´ã´çÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¹Ù½ºÇÁ¿¡´Â ¾à 9¸¸7õ¸íÀÌ ±Ù¹«ÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç, 2008³â ¸ÅÃâ¾×Àº ¾à 620¾ï À¯·Î¸¦ ±â·ÏÇß´Ù. ¹Ù½ºÇÁ ÁÖ½ÄÀº ÇÁ¶ûũǪ¸£Æ®(BAS)¿Í ·±´ø(BFA), Â踮È÷(AN)¿¡¼­ °Å·¡µÇ°í ÀÖ´Ù.

¹Ù½ºÇÁ´Â 1954³â Çѱ¹¿¡ ÁøÃâÇÏ¿© ¿À´Ã³¯ ±¹³»¿Ü °í°´µé¿¡°Ô ¼®À¯È­ÇÐ, Æú¸®¿ì·¹Åº, Á¤¹ÐÈ­ÇÐ ¹× ±â´É¼º Á¦Ç° µî °¢Á¾ È­Çлê¾÷ Á¦Ç°µéÀ» °ø±ÞÇÏ´Â ±¹³» ÃÖ´ë ¿Ü±¹±â¾÷ ÁßÀÇ Çϳª·Î ÀÎÁ¤¹Þ°í ÀÖ´Ù. Çѱ¹¹Ù½ºÇÁ´Â 2008³â ¸» ±âÁØ ¾à 1,000¸íÀÇ ÀÓÁ÷¿øµéÀÌ ¼­¿ï »ç¹«¼Ò¿Í ¿ï»ê, ¿©¼ö, ±º»ê, ¾È»ê °øÀå¿¡ ±Ù¹«Çϸç Áö³­ 2008³â ±âÁØ 2Á¶ 4õ¾ï¿øÀÇ ¸ÅÃâÀ» ¿Ã·È´Ù.

¹Ù½ºÇÁ ¹«±âÈ­ÇÐ »ç¾÷ºÎ¹®Àº õ¿¬°¡½º¿Í ¼¼°èÀÇ ±Ý¼ÓÈ­È®¹°¿¡ ±â¹ÝÀ» µÐ Á¦Ç° µî ±¤´ëÇÑ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ Áö´Ñ ¹«±âÈ­Çй°À» °³¹ß ¹× »ý»êÇÏ°í ÀÖ´Ù. ÁÖ·Î °Ç¼³, Á¦¾à, ½ÄÇ°°ú ¸ñ°ø±â°è »ê¾÷ µî¿¡¼­ Á¦Ç°À» °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ´Ù. Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â Ȳ»ê(sulfuric acid)À̳ª Áú»ê(nitric acid)°ú °°Àº ±âÃʹ«±âÈ­Çй°¿¡¼­ºÎÅÍ º¸¶õ(borane), Ä«¸£º¸´Ò ö ÆÄ¿ì´õ(carbonyl iron powder), Á¢ÂøÁ¦¿Í ÀÓÇÁ·¹±×³×ÀÌÆà ¼öÁö, ÀüÀÚ È­Çй°°ú ºñ·á µîÀÇ ½ºÆä¼ÈƼ È­Çй°±îÁö Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ´Ù. À¯·´, ¾Æ½Ã¾Æ¿Í ¹Ì±¹ ÇöÀå¿¡¼­ ¾à 3,000¸íÀÇ Á÷¿øµéÀÌ ¹«±âÈ­ÇÐ »ç¾÷ºÎ¹®¿¡¼­ ±Ù¹«ÇÏ°í ÀÖ´Ù.

¹Ù½ºÇÁ Ã˸Š»ç¾÷ºÎ¹®Àº Àü ¼¼°èÀÇ È¯°æ°ú ÇÁ·Î¼¼½º Ã˸Š°ø±ÞÀÇ ¼±µÎÁÖÀÚÀÌ´Ù. ¿ì¸®°¡ ¼û½¬´Â °ø±â¸¦ º¸È£ÇÏ°í, ¼¼°èÀÇ ¿¬·á¸¦ »ý»êÇÏ´Â ÇÑÆí, ´Ù¾çÇÑ È­Çй°, Çöó½ºÆ½, ÈíÂøÁ¦¿Í ´Ù¸¥ ¿©·¯ Á¦Ç°µéÀÇ È¿À²ÀûÀÎ »ý»êÀ» Ã¥ÀÓÁö´Â ±â¼ú °³¹ß¿¡ ÀÖ¾î ÃÖ°íÀÇ Àü¹®¼ºÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. »ê¾÷À» ¼±µµÇÏ´ÂR&D, Çõ½Å¿¡ ´ëÇÑ ¿­Á¤, ±Í±Ý¼Ó°ú ºñ±Ý¼Ó¿¡ ´ëÇÑ ±íÀº Áö½ÄÀ» °®°í µ¶Æ¯ÇÑ Ã˸Š¹× ÈíÂøÁ¦ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇÏ°í ÀÖ´Ù.

¾¾½ºÄÍ´åÄÄ(2009-09-15)

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